一、等离子介绍

什么是等离子？

       等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，即是包含离子电子与中性粒子或部分游离的气体。

物质由分子构成，分子由原子构成，原子由带正电的原子核和围绕它的、带负电的电子构成。对气体施加足够的能量，使外层电子摆脱原子核的束缚成为自由电子，形成等离子体。

生活中有哪些常见的等离子现象？

二、等离子清洗技术

等离子清洗原理

1、化学反应

      将氧气、氢气等反应性气体电离后，将形成高能量和高反应性的等离子体。这些等离子体具备高活性，在与表面污染物接触时发生化学反应分解污染物。氧气适合处理非挥发性有机物（例如助焊剂），氢气适合处理金属表面氧化层。

2、物理反应

      将氩气等惰性气体电离后，将形成高能量等离子体。以氩离子利用电浆与基板间的电位差，高速撞击基板，以撞击动力溅射掉污染物或将碳氢污染物化学键裂解，形成气体挥发。因不会发生氧化反应，常应用于清洗精密电子器件，例如半导体、微电子、晶圆制造等行业。

等离子清洗的行业应用

等离子行业应用样例：

1、软硬结合板、多层高频板、多层混压板等叠层压合前PI、PTFE等基材表面粗化：

由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，容易分层，等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上。

2、化学沉金/电镀金后，SMT前，焊盘表面清洁：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。

等离子清洗的优势

1、无需干燥：清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；

2、清洗更彻底：等离子体的方向性不强，可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状，而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好；

3、不受清洗材料限制：金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理，特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。

4、改善表面亲水性：在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能，例如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的；

5、绿色环保 健康安全：避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，清洗后不会产生有害污染物。等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；

三、安达等离子清洗设备

1、常压式等离子清洗机

ADAPC102-A系列

ADAPC102-A常压等离子清洗系统广泛适用于材料表面涂覆、印刷、粘接、焊接、绑定、上胶前的预处理等。该系统采用Anda 公司自主开发的数字控制的等离子发生器电源和特有发明专利二级电离技术的等离子腔体产生的低温等离子束更充分均匀，喷嘴外延无拉弧烧蚀设计极大地延长枪嘴使用寿命

宽范围交流电压输入100-240VAC适用不同国家，地区；

可编程工艺参数设置（工作频率，功率、气压，电压等）；

可分体插拔式枪体连接；

产品运行低功耗，低ESD，低噪音干扰；

自动检测、适配多种规格枪嘴枪体；

多种控制方式：本地，PLC/IO远程，RS485通讯；

采用数字电源技术，输出纯正弦波电压。

AP-3系列

应用于印刷包装，手机电脑数码，塑胶，玻璃，电子，汽车，医疗，金属等行业，进行局部/整面清洗，增加表面粘附性。

AP-3系列产品优势&特点：

专用钢制运动平台，确保运行平稳；

可配置双头双枪，同时处理工件正反面；

可配置等离子旋转喷枪,活化:大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面；

编程方式为手动示教或者键盘进行在线编程，可储存程序等相关数据；

在线式轨道设计，可与其他机器在线接驳，轨道可自动调幅；

AP-3P技术参数

2、真空式等离子清洗机

VP-10S

应用于集成电路封装（引线框架清晰），引线键合，芯片键合，EMC封装前后处理等。另外，VP系列各机型还具备10L，60L，80L，100L，150L等不同容积的真空腔，满足批量处理&大尺寸产品处理。

VP-10S产品优势&特点：

四通道设计，可同时处理4个产品，提高运行效率，保证处理产品均匀性，UPH400~550pcs；

基于安达案例等离子技术，配置双下电极，节省进出板时间，大幅提升效率；

MFC晶圆级专利设计，防止气体泄漏引发安全事故；

腔体高密封专利设计，**可达5pa以内；

水滴角＜10°（与清洁表面材质相关）；

适用多种产品尺寸及弹夹；

设备系统PC软件控制，扩展支持SECS/GEM通讯协议；

VP-10S技术参数：